集成電路是典型的技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè),其發(fā)展迅速,競爭激烈,具有全球化競爭的特點(diǎn)。可以說,并購重組已經(jīng)成為當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的必然趨勢。
自國務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)4號(hào)文)以來,財(cái)政部、國稅總局已就集成電路企業(yè)采購設(shè)備增值稅退還問題發(fā)布了專項(xiàng)辦法。同時(shí),發(fā)改委、工信部等部門正在制定4號(hào)文件的實(shí)施細(xì)則,預(yù)計(jì)將于今年正式出臺(tái)。
“在政策的支持下,并購重組已成為集成電路企業(yè)做大做強(qiáng)的重要工具。”賽迪顧問半導(dǎo)體研究中心副總經(jīng)理郭鵬在2013中國半導(dǎo)體市場年會(huì)暨第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上表示,受國際競爭壓力不斷加劇、企業(yè)競爭模式正式向全產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)變的雙重影響,中國集成電路產(chǎn)業(yè)資源整合將步入新一輪高峰期。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)三大格局 IPO將迎新高峰
近年來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。
從目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的區(qū)域的生產(chǎn)情況看,作為國內(nèi)封裝測試企業(yè)最為集中的長江三角洲地區(qū),其2012年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模為1223.21億元,在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入所占份額為56.7%。而由北京、天津、河北、遼寧和山東構(gòu)成的環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2012年共實(shí)現(xiàn)銷售收入440.23億元,在全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入中所占的份額為20.4%。
除此以外,2012年華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在本地集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績大幅增長的帶動(dòng)下,發(fā)展速度繼續(xù)快于全國。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2012年銷售收入達(dá)到285.14億元,在全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入中所占的份額為13.2%。
在集成電路企業(yè)上市方面,早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領(lǐng)域,原因在于當(dāng)時(shí)國內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)還比較薄弱!凹呻娐吩O(shè)計(jì)的前期投入和風(fēng)險(xiǎn)都高于其他產(chǎn)業(yè),但卻是最能夠體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心競爭力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)!惫i坦言。
近年來,隨著國內(nèi)市場的迅速增長,政府充分發(fā)揮其政策導(dǎo)向功能,扶植、鼓勵(lì)集成電路企業(yè)做大做強(qiáng),因此出現(xiàn)了一批比較有競爭力的企業(yè)。例如,在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國民技術(shù)募集資金高達(dá)23.80億元的情況,反映出資本市場對中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的期望。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2010~2012年,中國集成電路IPO事件有6例為芯片設(shè)計(jì)企業(yè),1例為芯片制造企業(yè),另外2例為相關(guān)支撐配套企業(yè)。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)IPO數(shù)量和金額都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過芯片制造企業(yè)。
加強(qiáng)自主標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研發(fā) 完善企業(yè)投融資環(huán)境
眾所周知,集成電路設(shè)計(jì)引領(lǐng)著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,而自主標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)又引領(lǐng)著本土集成電路設(shè)計(jì)和市場的發(fā)展方向。除了標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù),高端集成電路人才也是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要一翼。
為此,郭鵬表示,中國集成電路產(chǎn)業(yè)要擺脫以低端制造為主、缺乏核心競爭力的局面,必須支持本土企業(yè)在自主標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)上有所突破,大力發(fā)展TD-LTE、北斗、CMMB、智能電表等技術(shù),提升中國集成電路設(shè)計(jì)的自主創(chuàng)新能力。
針對集成電路高端人才嚴(yán)重短缺的現(xiàn)實(shí),郭鵬表示,人才短缺可以通過培養(yǎng)、提高和引進(jìn)來解決。一方面,應(yīng)加大對微電子學(xué)院和集成電路培養(yǎng)基地的投入力度;另一方面,要提高現(xiàn)有人才的水平,通過校企合作的方式為在職人員提供繼續(xù)教育的機(jī)會(huì);另外,還可以通過創(chuàng)新性政策引進(jìn)國際高水平人才到中國本土發(fā)展。
在談到投融資監(jiān)管體系建設(shè)時(shí),郭鵬建議政府應(yīng)盡快完善有關(guān)法律、法規(guī)和政策,進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路企業(yè)上市,降低風(fēng)險(xiǎn)投資運(yùn)作的法律風(fēng)險(xiǎn),促進(jìn)集成電路企業(yè)并購整合、做大做強(qiáng)。
“政府應(yīng)該鼓勵(lì)和規(guī)范適合風(fēng)險(xiǎn)投資發(fā)展需要的組織形式,并在公開上市、兼并收購和破產(chǎn)清算等方面加快風(fēng)險(xiǎn)資本退出渠道的建設(shè),為風(fēng)險(xiǎn)資本創(chuàng)建良好的投資環(huán)境。與此同時(shí),政府應(yīng)借助外部資源,通過多種融資渠道引入資金、技術(shù),建立完善的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),以資本運(yùn)作為手段,促進(jìn)集成電路企業(yè)健康、快速發(fā)展!惫i說。
重點(diǎn)開發(fā)市場熱點(diǎn) 芯片多渠道運(yùn)作做強(qiáng)規(guī)模
目前,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)普遍存在著與整機(jī)市場脫節(jié)以及資金和技術(shù)雙重缺乏問題,對此,郭鵬指出,各集成電路企業(yè),特別是設(shè)計(jì)企業(yè)抓住市場需求旺盛的機(jī)遇,加大新產(chǎn)品開發(fā)力度,集中力量重點(diǎn)開發(fā)國內(nèi)大量需求的集成電路卡芯片、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片等市場熱點(diǎn),提高自主開發(fā)能力!皬男酒a(chǎn)到整機(jī)制造,形成一套具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代技術(shù)與產(chǎn)品。”
針對企業(yè)面臨的資金和技術(shù)雙重缺乏的問題,郭鵬建議,國內(nèi)集成電路企業(yè)應(yīng)積極謀求與國際廠商攜手合作,利用自身的低成本優(yōu)勢作為境外廠商的出口加工基地,進(jìn)而共同開發(fā)國內(nèi)市場,逐漸將低成本優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為核心技術(shù)優(yōu)勢!皣鴥(nèi)企業(yè)應(yīng)通過合作獲取國際企業(yè)的技術(shù)轉(zhuǎn)讓,以實(shí)現(xiàn)自身的技術(shù)積累和產(chǎn)品升級。”
目前,除自有資金滾動(dòng)和銀行貸款外,境內(nèi)外上市已經(jīng)成為國內(nèi)企業(yè)融資的重要途徑,集成電路企業(yè)應(yīng)加大改制上市的融資力度,利用資本市場為企業(yè)發(fā)展贏得新的機(jī)會(huì)。
郭鵬坦言,企業(yè)應(yīng)通過多渠道資本運(yùn)作將企業(yè)規(guī)模做大做強(qiáng)。具體來說,作為資本和技術(shù)雙密集型的高科技行業(yè),集成電路企業(yè)必須要從單純的業(yè)務(wù)經(jīng)營轉(zhuǎn)向關(guān)注多渠道資本運(yùn)營,綜合運(yùn)用戰(zhàn)略投資、風(fēng)險(xiǎn)投資、上市融資、兼并收購、產(chǎn)業(yè)整合等多種資本運(yùn)作手段實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
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