2013年全球半導體市場向好，產(chǎn)業(yè)增速周期性回升

在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)沒有迎來預期的加速增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模反而呈現(xiàn)萎縮的狀況。全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2915.6億美元，同比2011年下滑了2.7%。然而令人欣慰的是，進入第四季度后，全球半導體市場顯露出好轉(zhuǎn)的跡象，人們對2013年全球半導體市場的發(fā)展充滿希望。根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的報告顯示，2013年上半年的銷售額為1451億美元，較2012年上半年增加了1.5％。另外，2013年第二季度的銷售額為746.5億美元，比第一季度的704.5億美元環(huán)比增加6％，為過去3年中最大的環(huán)比增長率。據(jù)SIA預測，2013年全球半導體銷售收入將達到2978億美元，比2012年增長2.1%。預期今年接下來的幾個月與2014年全球半導體市場將會有更強勁的增長，全球半導體產(chǎn)業(yè)增速也將周期性回升。

隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等領域?qū)Π雽�體的需求持續(xù)擴大，2013年全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。同時，消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合，導致手機、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡接入終端產(chǎn)品的應用面持續(xù)擴大，隨著各種電子整機產(chǎn)品的市場需求量大增，芯片的出貨量也將持續(xù)上升。以上領域都將成為推動2013全球半導體市場發(fā)展重要力量。

國內(nèi)外因素共同驅(qū)動，中國集成電路市場平穩(wěn)增長

2012年，在全球經(jīng)濟不景氣的持續(xù)影響下，中國電子產(chǎn)品出口增速明顯受到抑制，集成電路應用較多的大宗電子整機產(chǎn)品出口增速放緩，國內(nèi)除了移動智能設備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售均為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的制約下，中國集成電路市場規(guī)模為8558.6億元，增速為6.1%�？v觀2013年，受利于全球經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn)、中國電子整機產(chǎn)品出口需求的增加以及以便攜式移動智能設備、智能手機為代表的移動互聯(lián)設備的快速增長，中國集成電路市場將實現(xiàn)平穩(wěn)增長，截至上半年，中國集成電路市場實現(xiàn)銷售額4990.8億元，同比增長5.1%。

發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，走新型工業(yè)化道路是未來中國經(jīng)濟發(fā)展的主導方向。在這一大背景下，新一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、生物產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)、新能源、新材料、新能源汽車等七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將得到快速發(fā)展。在下一代信息技術(shù)領域中，包括新一代移動通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)、新型顯示等重點產(chǎn)業(yè)，以及物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等重點領域需要大量IC芯片與之相配套，主要包括微處理器、存儲器、電源管理與功率器件，網(wǎng)絡及通信芯片、音視頻解碼芯片、顯示驅(qū)動與控制芯片等等。這些IC產(chǎn)品將在相關(guān)新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的帶動下，進一步成為中國集成電路市場的熱點。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長，IC設計業(yè)增速占鰲頭

2013年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)外經(jīng)濟環(huán)境良好、國內(nèi)電子信息制造業(yè)帶動，以及國內(nèi)政策推動的共同影響下，呈現(xiàn)“持續(xù)走高”的態(tài)勢。截至上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1155.8億元，同比增長14.0%。

從集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況看，集成電路設計業(yè)繼續(xù)保持較快增長，2013上半年，設計業(yè)銷售額為331.7億元，同比增長32.8%。集成電路設計業(yè)自2008年金融危機以來，以年均超過25%的速度持續(xù)增長，2013年全年仍有望延續(xù)較高的增長態(tài)勢。近年來,NB、數(shù)碼相機、PC、LCD顯示器等信息產(chǎn)品大廠陸續(xù)大規(guī)模的向中國轉(zhuǎn)移，中國已成為全球最大的信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地，下游應用領域的旺盛需求同樣帶動了中國國內(nèi)IC產(chǎn)品的持續(xù)成長，并刺激中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)加速成長。同時，芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)也保持了穩(wěn)定增長的勢頭，其2013上半年銷售額為305.4億元和518.7億元，分別同比增長10.1%和6.6%。

隨著集成電路設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也將逐漸發(fā)生變化，其趨勢是集成電路設計業(yè)所占比重將持續(xù)提高，而封裝測試業(yè)所占比重則繼續(xù)下降。集成電路設計業(yè)仍將是未來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域。預計未來3年，國內(nèi)集成電路設計業(yè)銷售收入規(guī)模仍將保持快速增長。到2016年，集成電路設計業(yè)規(guī)模預計有望達到1200億元。

展望未來，雖然世界經(jīng)濟形勢仍存在諸多未知因素，但可以確定的是全球半導體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升。未來幾年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期，全球半導體產(chǎn)業(yè)的回暖以及國內(nèi)經(jīng)濟、政策、下游應用領域的快速發(fā)展等因素都將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的機遇。從中長期來看，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持持續(xù)、快速增長的勢頭。預計到2016年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破3500億元。