隨著全球筆記本電腦、臺(tái)式電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、液晶面板、攝像頭等電子產(chǎn)品產(chǎn)能向我國轉(zhuǎn)移，我國已成為全球電子產(chǎn)品制造基地，相應(yīng)地帶來大規(guī)模的集成電路需求。華泰證券（601688）認(rèn)為，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)政策的主要基調(diào)是提升中國IC產(chǎn)業(yè)的國際競(jìng)爭(zhēng)力，通過重點(diǎn)扶植有潛力的大型企業(yè)帶動(dòng)全行業(yè)的技術(shù)提升。主要措施將集中在資金扶持、法律支持和主導(dǎo)建立技術(shù)聯(lián)盟等幾個(gè)方面。

■現(xiàn)狀富于量而乏于質(zhì)

僅僅經(jīng)過短短十幾年的發(fā)展，大陸IC產(chǎn)業(yè)從無到有，時(shí)至今日已經(jīng)成為一個(gè)年產(chǎn)值高達(dá)2000多億元的龐大產(chǎn)業(yè)。近10年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長率24%，遠(yuǎn)高于世界平均值7%。

華泰證券認(rèn)為，大陸IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平仍然相對(duì)粗獷，主要表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理，技術(shù)和研發(fā)水平要遠(yuǎn)落后于國際先進(jìn)水平。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理主要表現(xiàn)在兩個(gè)方面：

第一是設(shè)計(jì)、制造和封裝產(chǎn)值比例不合理。大陸地區(qū)IC封裝測(cè)試環(huán)節(jié)占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的比重近50%，遠(yuǎn)高于IC設(shè)計(jì)和IC制造環(huán)節(jié)，而在世界范圍內(nèi)，IC設(shè)計(jì)的產(chǎn)值占比高達(dá)56%，IC封裝公司的份額占比只有19%。

相對(duì)來說，IC設(shè)計(jì)的毛利率水平要遠(yuǎn)高于測(cè)試和封裝，通常情況下IC設(shè)計(jì)類公司的平均毛利率在60%左右的水平，晶圓制造類公司的毛利率約為35%，而測(cè)試封裝企業(yè)的平均毛利率僅在25%左右。

總的來說，我國大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)大量集中在附加值和技術(shù)含量較低的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

大陸IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)不合理的另一個(gè)表現(xiàn)是市場(chǎng)集中度相對(duì)較低。以IC設(shè)計(jì)為例，我國前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)2012年的市場(chǎng)份額僅為36%，而在全球市場(chǎng)，前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)份額高達(dá)69%。

從業(yè)態(tài)來看，IC產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集和資本密集的屬性，行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)有利于強(qiáng)者恒強(qiáng)。大陸地區(qū)IC行業(yè)市場(chǎng)集中度偏低的情況反映出國內(nèi)IC企業(yè)的力量弱小，缺乏能夠獨(dú)立做大做強(qiáng)的領(lǐng)軍企業(yè)。這與中國在集成電路發(fā)展早期政策傾向模糊，地方政府盲目扶植有很大的關(guān)系。

■機(jī)遇存在近萬億進(jìn)口替代空間

2012年，我國大陸地區(qū)IC銷售額為1259億美元，占到全球IC整體銷售額的51%，而國內(nèi)IC供應(yīng)商只能滿足其中約20%的需求，2012年我國大陸地區(qū)IC凈進(jìn)口額高達(dá)9000億元人民幣。從進(jìn)口IC的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，我國進(jìn)口IC的平局單價(jià)為5.67元，考慮到大陸每年進(jìn)口了大量單位價(jià)值很高的CPU，如果除去這部分，實(shí)際上我們每年進(jìn)口的IC中有相當(dāng)一部分屬于中低端產(chǎn)品。對(duì)于這部分市場(chǎng)，大陸本土的IC企業(yè)完全能夠短時(shí)間內(nèi)迅速滲透。

實(shí)際上，近年來大陸企業(yè)在集成電路的一些關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)上也取得了一定的突破。

IC設(shè)計(jì)方面，海思成為世界首個(gè)發(fā)布LTE多�；鶐�芯片的企業(yè)。從3G到4G，中國企業(yè)在專*份額和質(zhì)量上都取得了一定的進(jìn)展，尤其是在LTE專*分布方面，中國企業(yè)的核心專*份額要比TD時(shí)期高出不少，在行業(yè)中的話語權(quán)也在不斷加重。同時(shí)，在IC設(shè)計(jì)的制高點(diǎn)CPU設(shè)計(jì)上，以龍芯為代表的國產(chǎn)CPU產(chǎn)品也正加速成熟。

在晶圓制造領(lǐng)域，本土企業(yè)中芯國際已經(jīng)完成了28nm工藝的積累，今年開始啟動(dòng)建設(shè)兩條28-32nm的12寸晶圓生產(chǎn)線與國際領(lǐng)先水平的差距正在快速縮小。在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，國內(nèi)企業(yè)正往BGA、CSP、MCM、MEMS等先進(jìn)技術(shù)方向邁進(jìn)。

華泰證券認(rèn)為，總體來說，盡管大陸的IC產(chǎn)業(yè)存在諸多問題，難以在世界范圍內(nèi)與國際頂尖公司競(jìng)爭(zhēng)，但是不管是從國內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)口替代的潛力，還是在本土企業(yè)技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)來看，大陸IC行業(yè)仍然具有足夠大的提升空間，市場(chǎng)前景十分可觀。

■預(yù)測(cè)產(chǎn)業(yè)政策箭在弦上

盡管無法明確預(yù)知相關(guān)政策出臺(tái)的具體時(shí)間，但是2014年是集成電路產(chǎn)業(yè)的政策大年這一判斷基本已成為業(yè)界共識(shí)。因此，對(duì)于即將出臺(tái)的政策及其影響，華泰證券預(yù)測(cè)可能會(huì)出現(xiàn)在以下幾方面。

第一，資金扶持。資金扶持包括直接補(bǔ)貼、研發(fā)補(bǔ)助、稅收減免、滿足其融資需求等等方面。這類政策在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的早期一直存在，但是具體操作方式將有所不同。根據(jù)做“強(qiáng)”的方向，今后政府對(duì)于扶植資金的投向?qū)⒏�加具有選擇性，可能少數(shù)企業(yè)能夠受惠。

第二，法律支持。近期，在整個(gè)中國IT行業(yè)頗受關(guān)注的一件事就是國家發(fā)改委針對(duì)高通的反壟斷調(diào)查。盡管沒有披露具體細(xì)節(jié)，但是此次調(diào)查的主要目的在于，幫助中國企業(yè)在即將到來的4G浪潮中贏得更多的談判籌碼。實(shí)際上，反壟斷調(diào)查等法律手段是各國通用的保護(hù)本國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的手段之一，高通此前在日本、韓國以及歐洲都碰到過類似的情況，并且繳納了巨額罰金。此次的反壟斷調(diào)查是國家保護(hù)和支持IC產(chǎn)業(yè)手段的一大進(jìn)步，預(yù)計(jì)未來將會(huì)有越來越多的類似措施出現(xiàn)。

第三，技術(shù)聯(lián)盟。在美、日兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，由政府主導(dǎo)牽頭的技術(shù)聯(lián)盟都起到了關(guān)鍵作用。在3G和4G技術(shù)研發(fā)的過程中，中國已經(jīng)形成了類似的技術(shù)研發(fā)同盟，但是組織形式較為松散。集成電路許多關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)是一個(gè)需要調(diào)動(dòng)眾多資源的系統(tǒng)性工程，而技術(shù)聯(lián)盟在這個(gè)過程中能夠發(fā)揮十分積極的作用。

第四，并購整合。并購整合對(duì)于我國IC產(chǎn)業(yè)的意義主要有兩方面，一個(gè)是通過收購迅速擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模，另一方面則是快速獲得優(yōu)秀高端人才和專*技術(shù)，而高端工程師人才則是目前國內(nèi)IC企業(yè)所急需補(bǔ)充的。回顧歷史，三星、Intel、AMD等國際IC巨頭都是在不斷的并購整合中發(fā)展壯大的。此前，紫光對(duì)展訊