美國道康寧公司（DowCorning）近日推出了面向LED照明應(yīng)用的新型可涂布式熱墊，以實(shí)現(xiàn)更具成本效益的熱管理。據(jù)介紹，這種新型材料將允許LED燈具和照明器制造商快速精確地在復(fù)雜形狀的基板上印制可控厚度的熱導(dǎo)電硅化合物，同時可確保出色的熱管理屬性和幫助降低制造成本。

公司LED照明全球行業(yè)總監(jiān)HugodaSilva表示，與傳統(tǒng)的焊接式熱材料相比，新型熱墊可提供更優(yōu)秀的設(shè)計(jì)制造靈活性和降低加工成本。

通過減少廢物量（傳統(tǒng)熱墊的通病之一就是廢物量高）、提高熱性能以及縮短制造周期，這種新型技術(shù)可以潛在地將熱墊材料成本降低30~60%。據(jù)悉，制造商可以利用標(biāo)準(zhǔn)的絲印或漏印工藝、標(biāo)準(zhǔn)的滴涂設(shè)備來施涂這種材料，而且這種材料可以輕易地適應(yīng)復(fù)雜、不規(guī)則形狀的基板。此外，該材料可以固化到位，為制造商提供更優(yōu)的沉積層厚度靈活性。

道康寧可涂布式熱墊提供四種等級選項(xiàng)，通過帶可控/不可控粘結(jié)層厚度的不同熱導(dǎo)電性加以區(qū)分。其中，TC-4015和TC-4016可涂布式熱墊提供1.5W/mK的熱導(dǎo)電性，TC-4025和TC-4026提供2.5W/mK的熱導(dǎo)電性，且TC-4016和TC-4026兩個等級還集成了用以改進(jìn)粘結(jié)層厚度控制的玻璃珠。公司表示，新型產(chǎn)品系列與鋁、印制電路板等普通照明基板之間的粘結(jié)效果良好。加上省去了用于傳統(tǒng)焊接墊的玻璃纖維托板，這一新型解決方案可提供更低的熱阻、絕佳的壓縮比以及LED燈具或照明器使用期內(nèi)始終可靠的熱管理性能。