網(wǎng)訊：繼國家戰(zhàn)略篇后,此次我們挑選市場容量大、增速快、創(chuàng)新產(chǎn)品集中的智能終端芯片作為半導體專題報告之二的主題。智能終端產(chǎn)業(yè)逐漸把中國從“世界工廠”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;世界工廠+世界市場”,同時可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居等終端應用不斷崛起,使得中國半導體產(chǎn)業(yè)將主要從如下三方面受益：1)4GLTE變量芯片需求；2)智能終端增量芯片需求；3)中國終端品牌崛起所帶來的IC設(shè)計、制造、封測全方位需求。中國半導體將乘產(chǎn)業(yè)鏈東進、上移之勢,補齊和升級電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游短板。隨著展訊、RDA等海外上市智能終端芯片公司完成私有化,兩家公司A股上市預期已基本形成,中國IC設(shè)計上升大勢亦有望在2015年形成。

模式的爭奪中占據(jù)先機,同時可穿戴設(shè)備傳感器應用規(guī)模將較手機更大。汽車信息娛樂系統(tǒng)將加速傳統(tǒng)消費電子半導體公司向汽車應用的滲透;ADAS是車載圖像傳感器、非光學傳感器的主要推動力;新能源汽車因其全新的車內(nèi)構(gòu)架,會為汽車半導體帶來革命性增長機會。智能家居芯片發(fā)展尚處早期,傳感器和網(wǎng)絡(luò)連接將會是必不可少的核心組件。

　　中國智能終端芯片變量、增量、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移三大機會：

　　1)3G智能手機到4GLTE技術(shù)演進所帶來的芯片變化需求,如基帶/APSoC和前端模組變化所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)版圖重繪。

　　2)4G智能手機、可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求,如NFC、指紋識別、無線充電、傳感器芯片。

　　3)中國終端品牌崛起所帶來的IC設(shè)計、制造、封測全方位需求。

　　投資建議

　　1)展訊、RDA回歸A股和清華控股旗下的6家A股上市公司及其他可能IC設(shè)計借殼公司。

　　2)受益4G基帶/APSoC和前端模組需求的公司如大唐電信、國民技術(shù)、舜元實業(yè)、全智科技(預披露)等。

　　3)智能終端增量芯片供應商如NFC芯片同方國芯、指紋識別芯片匯頂科技(預披露)、傳感器晶方科技和格科微(擬香港上市);4)中國智能終端品牌崛起的直接受益者如中芯國際、長電科技、華天科技等制造和封測龍頭。