對半導(dǎo)體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進(jìn)行測量管理,可保證產(chǎn)品的功能及品質(zhì),降低成本。精工從1971年首次推出非接觸、短時(shí)間內(nèi)可進(jìn)行高精度測量的X射線熒光鍍層厚度測量儀以來,已經(jīng)累計(jì)銷售6000多臺,得到了國內(nèi)外鍍層厚度、金屬薄膜測量領(lǐng)域的高度關(guān)注和支持。
為了適應(yīng)日益提高的鍍層厚度測量需求,精工開發(fā)了配備有自動定位功能的X射線熒光鍍層厚度測量儀SFT-110。通過自動定位功能,僅需把樣品放置到樣品臺上,就可在數(shù)秒內(nèi)對樣品進(jìn)行自動對焦。由此,無需進(jìn)行以往的手動逐次對焦的操作,大大提高了樣品測量的操作性。
近年來,隨著檢測零件的微小化,對微區(qū)的高精度測量的需求日益增多。SFT-110實(shí)現(xiàn)微區(qū)下的高靈敏度,即使在微小準(zhǔn)直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。并且,配備有新開發(fā)的薄膜FP法軟件,即使沒有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層和合金膜的測量,可對應(yīng)更廣泛的應(yīng)用需求。
[SFT-110的主要特征]
1. 通過自動定位功能提高操作性
測量樣品時(shí),以往需花費(fèi)約10秒的樣品對焦,現(xiàn)在3秒內(nèi)即可完成,大大提高樣品定位的操作性。
2. 微區(qū)膜厚測量精度提高
通過縮小與樣品間的距離等,致使在微小準(zhǔn)直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。
3. 多達(dá)5層的多鍍層測量
使用薄膜FP法軟件,即使沒有厚度標(biāo)準(zhǔn)片也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層測量。
4. 廣域觀察系統(tǒng)(選配)
可從最大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置。
5. 對應(yīng)大型印刷線路板(選配)
可對600×600mm的大型印刷線路板進(jìn)行測量。
6. 低價(jià)位
與以往機(jī)型相比,既提高了功能性又降低20%以上的價(jià)格。
[主要產(chǎn)品規(guī)格]
檢測器: 比例計(jì)數(shù)管
X射線源: 空冷式小型X射線管
準(zhǔn)直器: 0.1、0.2mmφ2種
樣品觀察: CCD攝像頭
樣品臺移動量:250(X)×200(Y)mm
樣品最大高度:150mm