受惠圖形化介面開發(fā)工具和可重設輸入輸出(RIO)軟硬體方案日益精進,智能自動化平臺整合攝影機、馬達及感測器的設計挑戰(zhàn)已迎刃而解,因而激勵愈來愈多制造與服務業(yè)者開始擴大導入,以提升產(chǎn)值、強化競爭力并解決人力短缺問題。
美商國家儀器行銷經(jīng)理郭皇志表示,智能自動化正在制造和服務業(yè)加速普及。
美商國家儀器(NI)行銷經(jīng)理郭皇志表示,過去制造與服務業(yè)廠商建置搭載機械手臂在內(nèi)的智能自動化平臺時,須整合攝影機、馬達及感測器,以及藉由高階C++程式語言分別開發(fā)出三大關(guān)鍵元件的演算法,導致設計的復雜度高;現(xiàn)今,已可借助該公司LabVIEW及RIO軟硬體方案,大大簡化智能自動化平臺的設計。
美商國家儀器RIO系由輸入輸出(I/O)、現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)及中央處理器(CPU)組成,其可控制攝影機、馬達及感測器,且可透過LabVIEW編程和控制,因此日后制造與服務業(yè)者僅須藉由LabVIEW與RIO即可建置智能自動化平臺,毋須采用復雜的C++程式語言開發(fā)攝影機、馬達及感測器演算法,有助于降低智能自動化平臺的設計門檻。
郭皇志指出,智能自動化平臺將朝更智慧化方向演進,因此配備的FPGA、CPU及感測器數(shù)量將會愈來愈多,其中FPGA和CPU主要系掌控影像、馬達及無線技術(shù);感測器則負責收集資訊,此將導致設計挑戰(zhàn)加劇。
有鑒于此,美商國家儀器RIO和LabVIEW將持續(xù)進化,并將選用更多核心的英特爾(Intel)x86處理器和更高性能的FPGA開發(fā)新一代高階RIO,以迎合未來智能自動化平臺對于更高效能RIO方案的要求。
此外,郭皇志強調(diào),不同于大型企業(yè)系設置獨立部門建置智能自動化平臺,大多數(shù)中小規(guī)模企業(yè)傾向于委外發(fā)包建置智能自動化方案,因此該公司已與多家智能自動化方案供應商密切合作,以助力中小規(guī)模企業(yè)家快建置智能自動化方案。