3月14日，據(jù)高通中國(guó)官微消息，

• 推出全球首款可支持四個(gè)不同操作系統(tǒng)的集成式5G物聯(lián)網(wǎng)處理器，為合作伙伴創(chuàng)造全新商業(yè)機(jī)會(huì)

• 發(fā)布全新機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，通過(guò)更高的經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)特性和易配置性創(chuàng)造業(yè)務(wù)增長(zhǎng)途徑

• 推出物聯(lián)網(wǎng)加速器計(jì)劃，配合強(qiáng)大技術(shù)和廣大生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù)專長(zhǎng)與解決方案，推動(dòng)創(chuàng)新并加速帶來(lái)價(jià)值的實(shí)現(xiàn)

3月14日，高通技術(shù)公司宣布推出全球首款為支持四大主要操作系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的集成式5G物聯(lián)網(wǎng)處理器、兩個(gè)全新機(jī)器人平臺(tái)，以及面向物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的加速器計(jì)劃。這些全新的創(chuàng)新將賦能制造商參與到智能網(wǎng)聯(lián)邊緣終端的快速拓展之中。

行業(yè)對(duì)于智能的網(wǎng)聯(lián)和自動(dòng)化終端的需求正在快速增長(zhǎng)，根據(jù)Precedence Research的數(shù)據(jù)，到2030年，這一市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1160億美元。企業(yè)為了在當(dāng)前快速發(fā)展的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中競(jìng)爭(zhēng)，需要為其物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人終端提供可靠的控制與連接技術(shù)。高通技術(shù)公司的物聯(lián)網(wǎng)專用芯片組出貨量已超過(guò)3.5億片，具備為制造商提供所需平臺(tái)的獨(dú)特能力，以應(yīng)對(duì)這一不斷擴(kuò)展的細(xì)分領(lǐng)域。

高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)拓展副總裁兼樓宇、企業(yè)和工業(yè)自動(dòng)化業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Dev Singh表示：

高通技術(shù)公司致力于推動(dòng)創(chuàng)新、創(chuàng)造全新的商業(yè)機(jī)會(huì)，并賦能下一代5G連接與頂級(jí)邊緣AI技術(shù)——這將從確保整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的可達(dá)性與性能為起始。

高通®QCS6490處理器和高通®QCM6490處理器是全球首個(gè)支持四大主要操作系統(tǒng)的集成式5G物聯(lián)網(wǎng)處理器

高通技術(shù)公司廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高端SoC高通QCS6490和高通QCM6490處理器現(xiàn)已升級(jí)，支持四大不同的操作系統(tǒng)。高通QCS6490/高通QCM6490是行業(yè)首款除支持Android外還可運(yùn)行Linux、Ubuntu和微軟Windows IoT企業(yè)版的處理器。

Microsoft Azure PM合作伙伴總監(jiān)Kam VedBrat表示：

我們與高通技術(shù)公司合作，旨在助力企業(yè)在工業(yè)、零售和醫(yī)療等關(guān)鍵行業(yè)輕松打造、部署和運(yùn)營(yíng)各種基于Windows IoT解決方案的云連接邊緣終端。Windows IoT解決方案提供企業(yè)級(jí)安全、終端管理工具和長(zhǎng)期服務(wù)，以確保安全可靠的運(yùn)營(yíng)。

高通QCS6490/高通QCM6490處理器為廣泛的解決方案提供5G全球連接和地理定位等先進(jìn)特性，它們包括聯(lián)網(wǎng)攝像頭終端（例如行車(chē)記錄儀）、邊緣計(jì)算盒子、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備（IPC、PLC）和自主移動(dòng)機(jī)器人等。

可擴(kuò)展的高通®QCM5430和高通®QCS5430處理器

全新高通QCM5430處理器和高通QCS5430處理器是高通技術(shù)公司推出的首款軟件定義物聯(lián)網(wǎng)解決方案。憑借出色性能、卓越連接以及對(duì)多個(gè)操作系統(tǒng)選項(xiàng)的支持，該平臺(tái)能夠擴(kuò)展至覆蓋廣泛的物聯(lián)網(wǎng)終端以及為部署配置提供可視化環(huán)境。包括工業(yè)手持終端、零售設(shè)備、中端機(jī)器人和聯(lián)網(wǎng)攝像頭、AI邊緣盒子等設(shè)備制造商的OEM廠商，目前已能夠在頂級(jí)、預(yù)置或定制功能包之間靈活選擇，并在未來(lái)對(duì)其進(jìn)行升級(jí)，以滿足自身需求或向客戶提供升級(jí)服務(wù)。

高通QCM5430/高通QCS5430處理器可支持高達(dá)1.92億像素的雙攝像頭、支持高達(dá)五個(gè)攝像頭的并發(fā)業(yè)務(wù)和高達(dá)4K60fps的視頻編碼。憑借低功耗和先進(jìn)的邊緣AI處理，該處理器能夠支持機(jī)器視覺(jué)需求。在必要時(shí)，邊緣AI能夠切換至云處理以應(yīng)對(duì)多個(gè)攝像頭連接，并根據(jù)制造商或用戶的需求在響應(yīng)時(shí)間和能效間擇優(yōu)。所有搭載高通QCM5430/高通QCS5430處理器的終端旨在支持企業(yè)級(jí)的終端側(cè)安全。

兩個(gè)預(yù)置平臺(tái)的特性組合——高通QCM5430/高通QCS5430特性組合1（Feature Pack 1）和高通QCM5430/高通QCS5430特性組合2（Feature Pack 2）中均包括頂級(jí)連接。Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)支持包括傳輸速度高達(dá)3.6Gbps的802.11ax （Wi-Fi 6E），以及在醫(yī)院和倉(cāng)庫(kù)等密集網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中降低時(shí)延、提高響應(yīng)速度和支持無(wú)縫切換的其它增強(qiáng)特性。高通QCM5430處理器不同配置版本的連接套件還包括 5G調(diào)制解調(diào)器，可支持毫米波連接以實(shí)現(xiàn)超快數(shù)據(jù)傳輸和高精度定位。

上述特性組合中的有線連接選項(xiàng)可以支持一個(gè)USB 3.1端口和一個(gè)PCIe端口，并且可配置高達(dá)兩個(gè)PCIe端口和一個(gè)支持4K60fps分辨率的顯示端口以及其它選項(xiàng)。

升級(jí)的特性組合2增加了提升CPU性能和接口支持的選項(xiàng)。作為高通QCM5430/高通QCS5430定制特性組合的一部分，客戶可以從中選擇多種可擴(kuò)展、可升級(jí)的選項(xiàng)，包括支持高達(dá)4K60fps分辨率的視頻和多達(dá)三ISP的攝像頭。

推出高通®機(jī)器人RB1平臺(tái)和高通®機(jī)器人RB2平臺(tái)

借助分別搭載全新高通QRB2210處理器和高通QRB4210處理器的全新高通機(jī)器人RB1平臺(tái)和高通機(jī)器人RB2平臺(tái)，機(jī)器人行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)可打造下一代高性能的日常工作機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。兩個(gè)平臺(tái)面向更小尺寸的終端和更低的功耗進(jìn)行優(yōu)化，使其更具成本效益且更易被行業(yè)所采用。

高通機(jī)器人RB1平臺(tái)和高通機(jī)器人RB2平臺(tái)具有通用計(jì)算和以AI為核心的性能以及通信技術(shù)，內(nèi)置支持多達(dá)三個(gè)攝像頭的機(jī)器視覺(jué)技術(shù)，提供端側(cè)智能，將這些數(shù)據(jù)和TDK公司的創(chuàng)新高性能傳感器融合，用于自動(dòng)導(dǎo)航等應(yīng)用。

高通機(jī)器人RB2平臺(tái)的特性組合在高通機(jī)器人RB1平臺(tái)的基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)展，具備升級(jí)的計(jì)算與GPU性能，以及能夠提供比高通機(jī)器人RB1平臺(tái)高一倍處理能力的專用AI加速器。因此，高通機(jī)器人RB2平臺(tái)能夠運(yùn)行先進(jìn)、實(shí)時(shí)的終端側(cè)AI與機(jī)器學(xué)習(xí)、檢測(cè)、分類(lèi)和環(huán)境互動(dòng)功能。它能夠支持分辨率高達(dá)2500萬(wàn)像素的攝像頭，具有包括安全DSP和UI的升級(jí)安全特性。高通機(jī)器人RB2平臺(tái)還提供對(duì)UFS2.1、GPIO和UART等其它外設(shè)標(biāo)準(zhǔn)的支持。兩個(gè)平臺(tái)均支持當(dāng)前和新興的連接標(biāo)準(zhǔn)，包括有線連接（USB 3.1 Type-C互聯(lián)和EMMC v 5.1與SD3.0的存儲(chǔ)接口）和通過(guò)Wi-Fi、LTE與5G實(shí)現(xiàn)的無(wú)線連接。高通機(jī)器人RB1平臺(tái)和高通機(jī)器人RB2平臺(tái)及其開(kāi)發(fā)包可在本月晚些時(shí)候通過(guò)創(chuàng)通聯(lián)達(dá)訂購(gòu)。

高通機(jī)器人RB1平臺(tái)和高通機(jī)器人RB2平臺(tái)是公司對(duì)不斷增長(zhǎng)的機(jī)器人領(lǐng)域中的創(chuàng)新者和已有建設(shè)者增強(qiáng)承諾的最新創(chuàng)新成果。成功的高通機(jī)器人平臺(tái)系列包括高通®機(jī)器人RB3平臺(tái)、高通®機(jī)器人RB5平臺(tái)和高通®機(jī)器人RB6平臺(tái)。目前，高通技術(shù)公司的機(jī)器人平臺(tái)正在全球各個(gè)行業(yè)，甚至更遠(yuǎn)的地方發(fā)揮作用。2021年，首批在火星上實(shí)現(xiàn)飛行的直升機(jī)，其搭載了高通機(jī)器人和無(wú)人機(jī)平臺(tái)。

行業(yè)中的廣泛企業(yè)對(duì)這些全新及擴(kuò)展解決方案表示大力支持：
加入全新高通®物聯(lián)網(wǎng)加速器計(jì)劃

高通技術(shù)公司已推出高通物聯(lián)網(wǎng)加速器計(jì)劃，以推動(dòng)投身于行業(yè)、商業(yè)模式和體驗(yàn)變革的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴取得商業(yè)成功。該計(jì)劃聯(lián)合了基于高通技術(shù)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的嵌入式硬件設(shè)計(jì)師、獨(dú)立軟件開(kāi)發(fā)商、獨(dú)立硬件組件供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商與ODM廠商。

從零售到能源和公共事業(yè)，再到資產(chǎn)追蹤和物流以及機(jī)器人，該加速器計(jì)劃結(jié)合了高通技術(shù)公司強(qiáng)大的技術(shù)與廣泛的技術(shù)專長(zhǎng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)創(chuàng)新并加速帶來(lái)價(jià)值的實(shí)現(xiàn)。

Dev補(bǔ)充道：

我們最新的創(chuàng)新包括全新機(jī)器人平臺(tái)和升級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)處理器，以及全新的高通物聯(lián)網(wǎng)加速器計(jì)劃，它們旨在為更廣泛的建設(shè)者和開(kāi)發(fā)者提供更多支持與專業(yè)知識(shí)，以及獲取強(qiáng)大技術(shù)的途徑，他們?cè)跀U(kuò)展智能邊緣終端方面發(fā)揮著重要作用。


* 高通是高通公司的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。