網(wǎng)訊 今年下半年以來，LED上游設(shè)備的結(jié)構(gòu)調(diào)整曾經(jīng)引發(fā)過業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。中報(bào)期間，一位業(yè)內(nèi)人士向中國證券報(bào)記者透露，由于行業(yè)集中度的提高，部分中小企業(yè)已經(jīng)開始將MOCVD機(jī)臺轉(zhuǎn)讓給三安光電這樣的大企業(yè)。由于MOCVD機(jī)臺是生產(chǎn)LED芯片的核心生產(chǎn)資料，該人士認(rèn)為上游的產(chǎn)能向龍頭企業(yè)集中將使得過往芯片慘烈的殺價(jià)場面得以緩沖。

設(shè)備平均的使用年限都在5-7年左右，對MOCVD有很高的要求，目前LED市場競爭又非常激烈，產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命，如果短期內(nèi)大面積使用國產(chǎn)MOCVD設(shè)備，可能給產(chǎn)品質(zhì)量帶來較大的不確定性，且MOCVD設(shè)備需要不斷地維護(hù)更新，對設(shè)備提供方的實(shí)力要求也較高。

　　關(guān)于LED上游設(shè)備國產(chǎn)化的相對成熟領(lǐng)域和未來的突破口，張小飛介紹，目前國內(nèi)在封裝和檢測等方面的實(shí)力較強(qiáng)，技術(shù)也較為成熟，部分企業(yè)的設(shè)備已經(jīng)跟國外沒有區(qū)別，目前產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的相關(guān)設(shè)備已經(jīng)開始大規(guī)模地替代進(jìn)口，且未來有可能走出國門實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的國際化。

　　對于封裝設(shè)備的市場前景，主做LED芯片封裝的鴻利光電董事長李國平表示，封裝行業(yè)是典型的規(guī)模性行業(yè)，隨著國內(nèi)LED市場的不斷壯大，公司未來將不斷地采購封裝設(shè)備，以提高產(chǎn)能規(guī)模，同時(shí)還將以智能化為抓手，不斷地調(diào)試封裝設(shè)備，以求提高產(chǎn)能。