網(wǎng)訊：現(xiàn)階段正在研發(fā)的新背光源還有很多種，日本有公司成功開發(fā)了一款采用碳納米管的場發(fā)射型高亮度背光燈，適用于LCDW(寬屏液晶)等大屏顯示器。除了高發(fā)光效 率、低能耗和高亮度發(fā)光外，它還具有無汞、長壽命及高速響應(yīng)等特點。

薄型化、高功率

屏仍有很大的占有量。LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，存在的安全隱患越來越大，LED顯示屏薄型化、高功率也成了大部分著名廠家生產(chǎn)追求。

。使用投影技術(shù)的拼接墻價格相對較低，并且畫面的質(zhì)量和穩(wěn)定性都比較高，因此性價比最高，是目前拼接墻領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。LED拼接墻雖然價格比較高，但因為其耐受日曬和風(fēng)雨的特點，被廣泛的用于室外進(jìn)行數(shù)字顯示。

需要Invertor(反用變流)技術(shù)，由于功率的問題，使用CCFL作為光源功耗比較大，隨著技術(shù)的不斷提高，此種技術(shù)所達(dá)到的功耗已經(jīng)接近極限值。高端產(chǎn)品直下式LED背光 源的推出，降低功耗的技術(shù)上了一個臺階，隨著高功率LED的出現(xiàn)以及效率的提高，直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個突破性的技術(shù)，localdimming(區(qū)域控制)也就是所說的動態(tài)背光技術(shù)，很大程度地降低了背光源的功耗，提高了電視產(chǎn)品的對比度，但是要求LED數(shù)量比較多，電視產(chǎn)品的厚度比較大，美觀度以及靈活性稍差。后期推出的側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源技術(shù)，集合了超薄、美觀、低功耗的優(yōu)勢。預(yù)期在側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源上，引用localdimming技術(shù)，能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動態(tài)背光源與圖像處理相結(jié)合，暗的地方LED降低電流或者電壓，這樣對驅(qū)動電路技術(shù)要求比較高，但大大降低背光源的功耗。而側(cè)入式LED背光源通過LED交叉控制，達(dá)到區(qū)域控制，一定程度降低功耗。側(cè)入式LED大尺寸背光源結(jié)合了各個優(yōu)勢，如果在localdimming上取得突破，將是技術(shù)的又一提高。

　　4、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料

　　現(xiàn)在開發(fā)設(shè)計的大尺寸LED背光源產(chǎn)品，所要面對的一個重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對散熱有一定的幫助，并且在整個的LED大板上會相應(yīng)的做散熱板，達(dá)到散熱效果。由于現(xiàn)在LED燈的功率比較高，并且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對熱信賴性要求比較嚴(yán)格，過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發(fā)光效率、膜材方面產(chǎn)生褶皺現(xiàn)象造成背光源mura(不均勻，有斑點)不良、背光源局部溫度過熱，在模塊做老化試驗的時候產(chǎn)生液晶工作不穩(wěn)定現(xiàn)象。而現(xiàn)在開發(fā)量產(chǎn)的大尺寸LED側(cè)發(fā)光式背光源，要求燈條數(shù)量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高�，F(xiàn)在的技術(shù)是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結(jié)構(gòu)方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應(yīng)燈的數(shù)量減少，燈的亮度增加，對現(xiàn)有技術(shù)是一個挑戰(zhàn)。后期的趨勢集中在LED的發(fā)光效率上，發(fā)光效率越高，產(chǎn)生的熱越低。從LED燈封裝技術(shù)上考慮，直接把散熱材料封裝到內(nèi)，達(dá)到更好的散熱效果，隨著封裝技術(shù)的提高，LED燈的散熱會更好。并且現(xiàn)在各個LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術(shù)是把多個芯片封裝在一個模塊下，并相應(yīng)做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達(dá)到最佳狀態(tài)，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發(fā)展。