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全方位分析LED死燈的原因

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):101
核心提示:
網(wǎng)訊   我們經(jīng)常會(huì)碰到LED不亮的情況,封裝企業(yè)、應(yīng)用企業(yè)以及使用的單位和個(gè)人,都有可能碰到,這就是行業(yè)內(nèi)的人說(shuō)的死燈現(xiàn)象。

造成損傷

、應(yīng)用的企業(yè)千萬(wàn)不要掉以輕心。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題,都將造成對(duì)LED的損害,使LED性能變壞甚至失效。

使用手冊(cè)的要求,LED的引線距膠體應(yīng)不少于3-5毫米,進(jìn)行彎腳或焊接,但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒(méi)有做到這一點(diǎn),而只是相隔一塊PCB板的厚度(2毫米)就直接焊接了,這也會(huì)對(duì)LED造成損害或損壞,因?yàn)檫^(guò)高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響,會(huì)使芯片特性變壞,降低發(fā)光效率,甚至損壞LED,這種現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮。

  有些小企業(yè)采用手工焊接,使用40瓦普通烙鐵,焊接溫度無(wú)法控制,烙鐵溫度在300-400℃以上,過(guò)高的焊接溫度也會(huì)造成死燈,LED引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍,內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)檫^(guò)大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開(kāi),造成死燈現(xiàn)象。

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