這些技術(shù)改進(jìn)包括隔熱焊片，一個(gè)MolexPico-EZmate連接器，以及改良的機(jī)械附著和光學(xué)參考特性，同時(shí)保持極低的側(cè)高。與需要焊接在鋁質(zhì)或陶瓷材料的現(xiàn)有LED陣列封裝上相比，新產(chǎn)品的焊片設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化直接焊接程序和提高穩(wěn)健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實(shí)現(xiàn)無(wú)焊接電氣介面，并且有助現(xiàn)場(chǎng)檢修和替換。

　　這種塑膠殼體互連技術(shù)以Molex用于消費(fèi)性電子和其他大量市場(chǎng)的技術(shù)為基礎(chǔ)，而Molex將提供廣泛的UL認(rèn)證Pico-EZmate插配線束產(chǎn)品，可以利用整個(gè)Vero產(chǎn)品系列，以高成本效益的方式，簡(jiǎn)便地實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固的互連系統(tǒng)。