摘要：

重大事件：2月28日美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁DerekAberle在MWC上接受記者采訪時表示，高通己將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際，現(xiàn)在已經(jīng)開始在批量出貨，比市場預(yù)期大幅提前（此前預(yù)期4Q14）。

高通此舉是市場、客戶和政府三種力量同時作用的結(jié)果。1）2014年中國大陸智能手機(jī)出貨量有望超過4億部，全球占比30％以上，已成為全球最大的手機(jī)芯片市場；2）以華為、聯(lián)想為代表的中國手機(jī)廠商的全球份額已經(jīng)接近40％，成為名符其實的大客戶；3）發(fā)改委此前對高通發(fā)起了反壟斷調(diào)查，如果不能和解，高通的全球市場份額可能快速下降，威脅其長期發(fā)展。

芯片國產(chǎn)化正在提速。我們判斷高通已經(jīng)開始給予中芯國際12英寸28nm手機(jī)核心處理芯片（AP）的量產(chǎn)訂單，雖然中芯國際短期業(yè)績?nèi)杂袎毫�，但未來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和盈利能力提升；此前中芯國際已經(jīng)在1月26日宣布28nm量產(chǎn)，2月9日宣布與ARM在Artisan28nmIP核心的合作；中國芯片制造與國際的差距縮短到12－18個月（此前18－24個月），高通28nm導(dǎo)入有望強(qiáng)化其他國際客戶對中芯國際28nm制程的信心。

我們對整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了系統(tǒng)梳理，歸納出以下投資主線：1）預(yù)計政策會重點扶持龍頭企業(yè)，鎖定每個細(xì)分領(lǐng)域前三名的龍頭企業(yè)；2）推薦制造和封裝，大部分資金可能通過補(bǔ)貼、托管、股權(quán)基金等方式持續(xù)注入企業(yè)，降低其資本開支和折舊，同時鼓勵制造和封裝加強(qiáng)合作，以聯(lián)合體爭取訂單；3）一定要重視外部因素對企業(yè)基本面的改善，只靠公司自身努力是不夠的，除了注資以外，通過與海外巨頭之間的合資或合作，實現(xiàn)“以市場換技術(shù)”，高通給中芯國際28nm訂單只是開始；4）重視企業(yè)的外延擴(kuò)張。芯片產(chǎn)業(yè)中市值大，PE高或者在手現(xiàn)金充裕的上市企業(yè)會有較強(qiáng)的并購擴(kuò)張的沖動。

此次事件最受益的是中芯國際（最受益于國家支持的制造平臺）和長電科技（封裝領(lǐng)域最大的受益者，與中芯國際合資先進(jìn)封裝）。芯片國產(chǎn)化大主題下的其他受益股票包括：太極實業(yè)（DRAM封裝，海力士合作升級），七星電子（A股設(shè)備龍頭，承接重大專項）、上海新陽（半導(dǎo)體材料進(jìn)入國際大廠）、國民技術(shù)（大股東更換后，大額超募資金的并購預(yù)期），晶方科技（TSV／WL－CSP封裝），同方國芯（國防，金融IC，并購預(yù)期），上海貝嶺（CEC旗下設(shè)計類資產(chǎn)整合預(yù)期）。其長期發(fā)展。

風(fēng)險：政策的執(zhí)行力度低于預(yù)期，半導(dǎo)體景氣大幅下行。