“山寨廠商使用聯(lián)發(fā)科的方案——低端機(jī)紅米采用了聯(lián)發(fā)科處理器——魅族MX4同樣也使用聯(lián)發(fā)科的處理器”，向普通用戶灌輸這樣的信息：“MX4作為一款中端機(jī)居然采用了山寨機(jī)/低端機(jī)的處理器，毫無性價比可言。”

　　但事實果真如此嗎？

　　手機(jī)處理器不像桌面PC，它是一個整合了很多模塊的芯片，所謂System On Chip(SOC)，包括應(yīng)用處理器、圖形芯片、相機(jī)處理單元、基帶芯片、內(nèi)存控制器等整合在一塊芯片上。我們在PC上熟悉的CPU的概念，套在手機(jī)SoC上對應(yīng)的只是應(yīng)用處理器，它只是SoC中的一個的模塊而已，所占的芯片面積以及所消耗的晶體管資源并不巨大。

　　一款Soc的優(yōu)秀與否，絕不是單純的應(yīng)用處理器性能如何，它恰好相反是最容易做的一個模塊：無非就是堆核心以及采用由安謀國際(ARM公司)推出的性能最強(qiáng)的型號，比如采用A9要強(qiáng)于A7，A15又強(qiáng)于A9，四核A9要強(qiáng)于雙核A9等，這些對于國內(nèi)國外的廠商來說，其實并不是什么難事。

　　如果單論應(yīng)用處理器性能這一塊，三星自家的獵戶座處理器八核心中四個A15同時高頻運(yùn)行時的峰值性能，就超過了高通驍龍最強(qiáng)的型號。真正拉開差距的，是功耗控制、集成度、圖形芯片性能、執(zhí)行效率，以及它們之間的綜合和平衡。比如，高通今天之所以能壟斷高端市場，是因為它推出的驍龍SoC在一流的應(yīng)用處理器性能基礎(chǔ)上，還有超高的集成度、最全最穩(wěn)定的基帶、環(huán)蛇結(jié)構(gòu)不俗的執(zhí)行效率、強(qiáng)大的圖形芯片。它能做到以上的同時，面積和功耗也沒有失控，非常適合手機(jī)廠商。

　　樹立了正確的評價標(biāo)準(zhǔn)，我們就可以審視聯(lián)發(fā)科和高通之間的差距

　　聯(lián)發(fā)科的SoC同樣是以超高的集成度著稱，一顆芯片除了應(yīng)用處理器、圖像芯片、ISP、基帶、內(nèi)存控制器以外還集成了FM、GPS、藍(lán)牙、常見傳感器等。聯(lián)發(fā)科處理器的特點(diǎn)，一是有著甚至超過高通的集成度，為廠商降低了研發(fā)難度和方案成本，二是比較“環(huán)保”，集成了性能較弱的應(yīng)用處理器和圖形芯片，耗電低，發(fā)熱少。這兩個特點(diǎn)恰好非常適合成本控制嚴(yán)格，性能要求不高的低端手機(jī)。

　　真正有實力的手機(jī)芯片廠商，拼的不是單純的性能，而是全面、穩(wěn)定、平衡這樣的內(nèi)功，聯(lián)發(fā)科跟高通一樣，恰好就具備這樣的特質(zhì)。而聯(lián)發(fā)科和高通之間的差距，是在不同性能層級基礎(chǔ)上的內(nèi)功。

　　可能有人發(fā)現(xiàn)了，這兩年高通的高端處理器基本在原地踏步，主頻稍增，基帶覆蓋更全了，但還是以A9為基礎(chǔ)的四個自研ARM核心。蘋果差不多也是這個樣子，從A7升級到A8，采用了更先進(jìn)的20nm工藝，集成了更強(qiáng)的圖形芯片，但是應(yīng)用處理器性能基本沒變。ARM處理器遭遇瓶頸，其根源就是基于RISC精簡指令集的ARM處理器本身的極限：只在某個低功耗區(qū)間有性能優(yōu)勢，一旦突破這個區(qū)間功耗就會失控，適配移動設(shè)備的難度就會大大增加。比如A15已經(jīng)推出很久了，但目前依然沒有得到大規(guī)模運(yùn)用。A7-A9-A15之后，ARM相繼推出的A7改進(jìn)版A12以及A9的改進(jìn)版A17，就是某種程度上的妥協(xié)和倒退。